搜索结果: 1-5 共查到“知识库 机械工程 芯片”相关记录5条 . 查询时间(0.151 秒)
USB接口芯片CH376在专用控制系统中的应用
CH376 单片机 U 盘 USB 接口
2016/9/28
针对专用控制系统缺乏U 盘接口的问题，介绍一种在专用控制系统中增加USB 接口功能的设计方案。介 绍系统总体结构，给出系统电路原理图和单片机读写U 盘的程序流程。结果表明：该方案具有成本低、通用性强、 可靠性高等特点，可方便地集成到各种专用控制系统和嵌入式系统中，实现USB 接口和U 盘读写功能。
一种微腔型PCR集成芯片的设计及其热分析
聚合酶链式反应芯片 集总参数法 热分析 微机械加工技术
2014/4/29
本文设计了一种新型的硅微聚合酶链式反应（PCR）芯片。该芯片采用掺杂半导体作为加热电阻来提高加热效率，改善反应腔内的温度均匀性。集成在芯片底部的Pt温度传感器与微加热器组成温度控制单元，为PCR反应过程提供所需的三种特定温度。此外，为了便于温度校准，设计了敞开式的反应腔，其容积约1.78μL。采用集总参数法计算了芯片在加热和冷却循环过程中的功率和速率，使用ANSYS®软件仿真分析了芯片的...
BGA封装芯片焊接系统
芯片 焊接系统 封装
2008/10/9
本系统的核心技术是在焊接过程中对芯片温度的精确控制。其特点和创新之处在于：焊接系统采取模块化结构设计，采用计算机进行数据存储、分析、处理；采用高速DSP芯片进行数据的采集和温度的控制，本芯片功能强大、速度快、可以实现复杂的算法；高效的温度控制算法保证焊接过程稳定进行；管理软件使用全图形界面操作方式。本设备的技术、性能指标和国外的同类产品相比丝毫不逊色。与同类产品相比，本系统具有结构简单、操作直观...
VLSI大面积芯片焊接技术
芯片 焊接 集成电路
2008/10/9
一、成果内容简介、关键技术、技术经济指标：1、成果内容简介：“VLSI大面积芯片焊接技术研究”的成果有：VLSI圆片背面磨削法减薄技术、VLSI大面积芯片焊接技术、高引线数VLSI半自动铝引线键合技术等。VLSI圆片背面磨削法减薄，圆片正面用薄膜粘附保护，用真空吸附固定圆片，砂轮磨头和圆片固定装置以相反方向旋转磨削圆片。VLSI大面积芯片焊接技术，它包括导电胶装片技术和金锑合金焊料低温真空烧结技术...