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搜索结果: 1-7 共查到国际动态 计算机工程 芯片相关记录7条 . 查询时间(0.171 秒)
更快、更密集的数据存储革命即将来临了吗?据英国《自然·物理学》杂志近日发表的一项研究,一个美国联合研究团队利用层状二碲化钨制成了二维(2D)金属芯片,其厚度仅三个原子!在更节能的同时,储存速度提高了100倍之多,为开发下一代数据存储材料奠定了基础。当今世界所产生的数据比以往任何时候都多,然而我们当前的存储系统已接近大小和密度的极限,因此迫切需要相关技术革命。科学家正在研究数据的其他保存形式,包括存...
一个国际团队研发出一种新奇技术,他们将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面,且无损其性能,得到的透明薄膜状柔性“智能塑料”芯片有优异的数据存储和处理能力,有望成为柔性轻质设备设计和研制的关键元件。据每日科学网2016年7月19日报道,在最新研究中,科学家首先将氧化镁基磁性隧道结(MTJ)种植在一个硅表面,接着蚀刻掉下面的硅,随后使用一种转印方法,在一个由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的柔性塑料表面,...
美国研究人员表示,他们使用碳纳米管替代硅为原料,让存储器和处理器采用三维方式堆叠在一起,降低了数据在两者之间的时间,从而大幅提高了计算机芯片的处理速度,运用此方法研制出的3D芯片的运行速度有可能达到目前芯片的1000倍。研究人员之一、斯坦福大学电子工程学博士候选人马克斯·夏拉克尔解释道,阻碍计算机运行速度的“拦路虎”在于,数据在处理器和存储器之间来回切换耗费了大量的时间和能量。然而,解决这个问题非...
美国密歇根大学研究人员日前研制出一款新微型芯片,它在“睡眠状态”下的耗电量是目前市场上普通芯片的三万分之一,在正常工作状态下的耗电量也可低至普通芯片的十分之一。 据阿根廷《21世纪趋势》周刊网站报道,这款名为“凤凰处理器”的芯片大小约为1平方毫米,在“睡眠状态”下,它的能耗仅为30皮瓦(一皮瓦为一万亿分之一瓦)。 设计人员指出,一块手表电池储存的电量足够“凤凰处理器...
新华社纽约2006年4月7日专电 美国专业研究机构iSuppli公司7日预测,今年全球NAND(储存型)闪存芯片市场将继续保持增长势头。
2005年4月13日,IBM公司在北京推出目前Intel服务器市场上最先进的芯片组技术eServer X3架构,和基于X3架构的业界最高性能4路服务器x366。今年2月底IBM宣布第三代企业级X架构(EXA)技术——即“X3架构”诞生后,这一历时3年、耗资1亿美元的成果终于正式登陆中国。
新华网东京2005年1月27日电 日本先锋公司日前透露,该公司正在研究开发能够储存超大容量的下一代记录媒体及其技术。这项技术可以在一枚2.5英寸的芯片上记录相当于现在使用的DVD光盘10万倍的信息内容,配备这种芯片的手机可以储存2万部高清晰度电影。

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