搜索结果: 1-15 共查到“微电子学 系统”相关记录104条 . 查询时间(2.601 秒)
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20252/5/202525131159554.png)
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20252/5/20252520124932.jpg)
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20242/4/202424165354406.jpg)
南京邮电大学电子与光学工程学院、南京邮电大学柔性电子(未来技术)学院学生在2023年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛——FPGA创新设计竞赛决赛中获一等奖并捧得易灵思最高奖杯(图)
嵌入式 芯片 系统设计 FPGA 易灵思 最高奖杯
2024/2/4
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20242/3/202423124048506.png)
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20228/19/2022819161126586.jpg)
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20232/15/2023215163044509.jpg)
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20225/10/202251016126930.jpg)
国家重点研发计划重点专项-"高宽带超高速数据率及宽带可重构射频系统集成芯片(RF SoC)技术研究"项目中期检查会议顺利召开(图)
国家重点研发计划重点专项 光电子 微电子器件 宽带 射频系统集成芯片 RF SoC
2022/5/10
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20214/27/2021427131425977.jpg)
先进微系统平台可行性论证会在济南召开(图)
先进微系统平台 可行性 论证会 济南
2021/4/27
2021年4月1日,济南市发改委组织的“先进微纳集成系统设计制造平台(以下简称‘微系统平台’)可行性论证会”在济南召开。中科院空天信息创新研究院(以下简称“空天院”)副院长丁赤飚出席并讲话。会议由济南市发改委总经济师金岩主持。
首个微芯片内集成液体冷却系统问世
微芯片 集成液体 冷却系统 问世
2020/9/10
英国《自然》杂志9日发表一项电子学重磅研究,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统,这种新系统与传统的电子冷却方法相比,表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着,通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量,将是一种前景可观、可持续,并且具有成本效益的方法。随着全世界数据生成和通信速率不断提高,以及不断努力减小工业转换器系统的尺寸和成本,人们对小型...
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20206/28/2020628154341298.jpg)
近期,中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室在高迁移率的石墨烯单晶晶圆研究方面取得进展,相关工作以“Wafer-scale growth of single-crystal graphene on vicinal Ge(001) substrate”为题发表在Nano Today期刊上(Nano Today 2020, 34, 100908)。
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/201911/1/2019111135037242.png)
厦门大学电子科学与技术学院学子在第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛获得佳绩(图)
厦门大学电子科学与技术学院 嵌入式芯片 系统设计 竞赛 第四届 智能互联创新大赛 佳绩
2019/11/1
2019年10月18日至20日,第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛全国总决赛在南京成功举办。我校2支队伍杀进全国总决赛,经过激烈角逐,“皮皮厦”团队获得一等奖,“挑战者”团队获得三等奖。同时,“皮皮厦”团队还获得大赛唯一的最佳创意奖及上海灵动微电子企业特别奖。“皮皮厦”团队主力成员来自我院、信息学院2016、2017级本科生,指导老师林和志高级工程师。作品采用先进的视...
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/201910/24/20191024112622485.jpg)
成都信息工程大学通信工程学院学生在2019年(第二届)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨(第四届)智能互联创新大赛全国总决赛中获得佳绩(图)
成都信息工程大学通信工程学院 学生 2019年 第二届 大学生 嵌入式芯片与系统设计 智能互联创新大赛
2019/10/24
2019年10月18-20日,第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛全国总决赛在南京举行。该大赛由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会中国电子教育学会主办,由东南大学及南京集成电路产业服务中心(ICisC)承办,并得到了龙芯中科技术有限公司、上海灵动微电子股份有限公司、意法半导体(中国)投资有限公司、华为技术有限公司等多家企业的支持,吸引了包括厦门大学、东南大学、北...