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2024年7月19-21日,“发展芯技术,智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会在上海富悦大酒店成功举办。大会由CCF主办,CCF下属四个专委会与CCF上海分部承办。近两千名专家学者、研究人员和企业代表亲临现场,共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
中国计算机学会芯片大会(CCF Chip)将于2024年7月19日至21日在上海市松江区上海富悦大酒店召开。本次大会将安排46场前沿技术论坛,汇集来自国内外顶尖高校、科研机构和领军企业的200余位专家学者、技术大咖。大会论坛规模空前、内容丰富,是与业内专业人士交流学习的好机会,期待您的参加。
Imagine using an online banking app to deposit money into your account. Like all information sent over the internet, those communications could be corrupted by noise that inserts errors into the data.
Imagine sitting in a packed stadium for a pivotal football game — tens of thousands of people are using mobile phones at the same time, perhaps video chatting with friends or posting photos on social ...
2018年3月27日,微流控领域国际顶级期刊《Lab on a Chip》刊发了中国地质大学机电学院宋潮龙教授的最新研究成果:“Opto-acousto-fluidic microscopy for three-dimensional label-free detection of droplets and cells in microchannels”,该论文被推荐为封面文章。
Placement and Routing For A Field Programmable Multi-Chip Module.
On-chip True Random Number Generator (TRNG) forms an integral part of a number of cryptographic systems in multi-core processors, communication networks and RFID. TRNG provides random keys, device id ...
视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈,可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图像获取和智能化视觉信息处理,在高速运动目标的实时追踪、机器视觉、虚拟现实、快速图像识别、智能交通及各类智能化玩具等领域具有广泛的应用前景。
视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈,可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图像获取和智能化视觉信息处理,在高速运动目标的实时追踪、机器视觉、虚拟现实、快速图像识别、智能交通及各类智能化玩具等领域具有广泛的应用前景。
Scientists at Arizona State University have developed an elegant method for significantly improving the memory capacity of electronic chips.Led by Michael Kozicki, an ASU electrical engineering profes...
Hybrid automatic repeat request (HARQ) is used in high-speed uplink packet access (HSUPA) to increase the data rate. Chase combining is the simplest of HARQ algorithms. It provides a time diversity an...
Timing driven physical design, synthesis, and optimization tools need efficient closed-form delay models for estimating the delay associated with each net in an integrated circuit (IC) design. The ...
In this work integrated passive devices used in RF VCOs are presented. The operation of on-chip inductors and variable capacitors is outlined along with simple electrical equivalent circuits suitable ...
Simulation results of the electrical performance at 1 GBits/sec of a number of different off-chip interconnection architectures are presented with emphasis given to the dependence of crosstalk and sig...
In this paper the properties of capacitors with porous-barrier and barrier-type Al2O3 layers under humidity tests are described and compared. The capacitance, conductance and dissipation factor of the...

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