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上海微系统所在超导芯片中量子态制备方面取得重要进展（图）
超导芯片 量子电路
2023/12/3
2023年10月13日，中国科学院上海微系统所林志荣和王镇团队与德国斯图加特大学鲁勇博士、瑞典查尔姆斯理工大学Per Delsing教授、日本东京理科大学蔡兆申教授合作，利用片上集成的超导量子电路，提出并实验验证了一种快速制备和储存薛定谔猫态的方法。相关成果于10月11日以题目为“Fast generation of Schrödinger cat states using a Kerr...
《科技日报》|降服电力系统“数据雪崩” “伏羲”芯片带来中国方案
主控芯片 电网 “伏羲”芯片
2022/3/11
主控芯片作为电力二次设备核心元器件是电力工业控制的大脑，涉及千万量级的电网关键装置。可是，我国电网关键设备继电保护核心芯片大多以进口为主。“部分进口关键芯片在国内市场占有率近90%，若被禁运，将会对国内继电保护领域产生重大影响。”南方电网数字电网研究院有限公司（以下简称南网数研院）总经理李鹏说。为突破此技术困境，李鹏和团队历经8年，研发出我国首款基于国产指令集、内核、自主硬件IP的全面国产电力专用...
科技曰报|我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备
变电站二次 通信设备芯片 武汉站自主可控芯片
2022/3/11
2021年7月13日，记者从国网经济技术研究院获悉，武汉1000千伏变电站日前完成二次设备挂网招标，这是第一次在特高压变电站应用自主可控芯片的二次设备。变电站二次及通信设备芯片以往均依赖进口。2020年9月，国网特高压事业部组织国网经济技术研究院、中国电力科学研究院、中南电力设计院有限公司等单位成立专项工作组，以武汉1000千伏变电站为试点，对武汉站采用自主可控芯片的二次设备开展系列专题研究。
2021年3月12日下午3：00，在教2-313教工之家迎来了“EE学术沙龙”第二期。本期活动由学院教师发展中心主办，由吴新科教授主持。本次沙龙还邀请到浙江大学微纳电子学院屈万园副教授和吴新科教授一起为老师们带来了“芯片化服务器电源系统”的学术报告。
2020年7月3日至5日，2020 electronica China慕尼黑上海电子展举行，中国科学院深圳先进技术研究院孙天夫副研究员团队与国民技术股份有限公司（简称“国民技术”）联合研发的国产高性能变频电机系统主控芯片电控软件亮相此次电子行业盛会。变频电机系统广泛应用于机器人、电动汽车、先进制造、家用电器等国民生产生活的各个领域，是现代工业的基础。变频电机系统运行时，其主控芯片基于传感器所采集的...
2020年2月16日-20日，第67届IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2020）于美国旧金山召开。这是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。此次ISSCC的主题是“Integrated Circuits Powering the AI ERA”，彰显了人工智能时代集成电路的重要地位。
2019年10月18-20日，第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛全国总决赛在南京举办，暨南大学电气工程学院代表队晋级全国总决赛并获得中南赛区三等奖。
近日，微纳电子系钱鹤、吴华强教授团队在第66届国际固态电路会议（ISSCC 2019）上以“基于阻变存储器的具有6×10-6原始比特错误率的可重构物理不可克隆函数芯片（A Reconfigurable RRAM PUF Utilizing Post-Process Randomness Source with <6×10-6 N-BER）”为题，报道了国际首个基于阻变存储器（RRAM）的物理不可克...
本论文设计是结合3D IC的电源质量量测、电源管理机制技术与频率供给管理机制并进行芯片验证。为了精确的评估所产生的电源问题，我们需设计了一个内嵌式的电压量测设计(Built-In Voltage Measurement- BIVM)来量测电压准位，了解电压降的情形，将电压降的情形侦测后再以数字方式来控制电源开关，以便调节电压准位，以稳定电压供应，来做电源质量管理。我们利用控制PMOS的Power ...
本发明涉及一种三元系芯片型负温度系数热敏电阻器，该电阻器是由硝酸锰、硝酸镍、硝酸钴为原料，以碳酸氢铵为沉淀剂，采用液相共沉淀法制成，通过控制硝酸盐与沉淀剂碳酸氢铵的摩尔比、反应温度以及pH值，以改善沉淀颗粒的团聚现象，再经水洗和醇洗的方式将产物中的杂质洗去，得到微细、均匀的热敏电阻粉末，再经干燥、煅烧，得到分散均匀的Mn、Ni、Co混合氧化物粉体，将粉体压块成型，等静压，高温烧结，半导体切、划片得...
国际首款零功耗LED保护芯片研制成功
国际首款 零功耗LED保护芯片 天量子科技有限公司
2010/8/10
由问天量子科技有限公司自主研制的国际首款零功耗LED保护芯片，近日在安徽芜湖高新技术产业区研制成功，并实现了成果转化。这标志着一直困扰LED照明行业的模组化连接方式正式得到解决。据了解，这种芯片是目前LED小灯珠全串联最优方案，能够最大程度提升电源的效率和可靠性，并使LED驱动电源行业制造实现统一标准成为可能。
MEMS悬臂梁式芯片测试探卡
微机械探卡 芯片测试 悬臂梁 接触电阻
2014/5/15
针对集成电路圆片级测试需要，利用MEMS技术设计制作了一种悬臂梁式芯片测试探卡。每个悬臂梁在设计时可以承受25mN的探测力，同时使探针针尖产生20μm以上的位移。通过独特的双面金属覆盖设计，电学测试信号可以成功地从位于硅悬臂梁下方的探针针尖，引到位于玻璃上层的封装焊盘，并进而与自动测试仪器连接。由于采用了二次台阶的结构设计，相邻探针之间可以实现金属自隔断。初步测试表明，探针针尖到引线的电阻值在0....
柔性电热材料——暖卡芯片
暖卡芯片 柔性光波电热元件 柔性电热材料
2008/9/23
新型柔性光波电热元件克服了传统电热材料、电组丝、石英体、PTC（即陶瓷电热膜）等的热转换效率低、使用寿命短、环境适应差、安全性能差等弊端。新型柔性光波电热元件发热时无明火，可连续不间断使用，该产品可用6V、12V、24V、36V等安全低压，其耐压强度大于500V的国家标准，在防漏电方面，已超过了国家标准，使其具有更可靠的安全性，即使发生破损、断裂、湿水等现象，也不会发生漏电、打火和伤人的事故。其...
倒装芯片集成电力电子模块
电力电子 倒装芯片技术；集成电力电子模块 球栅阵列封装
2008/3/9
倒装芯片（Flip Chip，FC）技术广泛应用于微电子封
装中，将该技术引入到三维的集成电力电子模块（Integrated
Power Electronics Module，IPEM）的封装中，可以构成倒装
芯片集成电力电子模块（FC-IPEM）。该文详细介绍FC-IPEM
的结构和组装程序。在实验室完成由两只MOSFET和驱动、
保护等电路构成的半桥FC-IPEM，并采用它构成同步整...
中国科学院新疆理化技术研究所专利：微型低压压敏电阻芯片电极的制备方法