搜索结果: 1-15 共查到“机械工程 Cu”相关记录30条 . 查询时间(0.109 秒)
本发明的目的在于提供一种耐蚀性的Sn-Ag-Cu共晶合金,其主要技术手段是通过在普通Sn-Ag-Cu共晶合金中添加一些微量的合金元素,达到在不改变这些Sn-Ag-Cu共晶合金基本的物理、力学性能前提下,改善合金表面抗大气腐蚀的目的。为了实现上述目标,本发明提供的技术方案是：在普通Sn-Ag-Cu共晶合金中添加一种或几种微量合金元素,其合金的重量百分比为：Ag2.5-4.0%、Cu0.5-1.5%、...
对新型Mg-6Zn-0.6Zr-0.5Cu-0.5Ca铸造镁合金进行挤压形变,研究了挤压及T5时效处理对合金组织性能的影响.采用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪、维氏显微硬度计、电化学工作站表征分析了合金的组织形貌、物相组成、显微硬度及腐蚀速率.结果表明:热挤压使铸态镁合金发生了动态再结晶,晶粒破碎,析出相明显细化并呈弥散分布,主要物相为α-Mg、MgZn2、MgZnCu、以及Mg2Ca相.T5时效...
Sn-Zn, Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性
无铅焊料 润湿性 接触角
2009/12/11
采用静滴法对Sn-Zn, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu锡基合金在铜基板上的润湿性进行了研究. 结果表明，Sn-Bi-Cu合金的润湿性良好，Sn-30Bi-0.5Cu合金在530 K时的接触角为26o，熔融的Sn-3Ag-0.5Cu共晶合金的接触角几乎不存在滞后性. 锡基合金中添加Bi元素可提高合金的润湿性，添加Cu元素可有效防止溶铜发生. 研究结果为无铅焊锡合金的应用提供了一定的理论依据....
Use of SEM and EDS analysis in the investigation of Al-Si-Cu piston alloy cast porosity
casting porosity piston
2009/10/23
Porosity formation was detected in the casting thinnest section in the proximity of the as cast surface and near the wall centerline. In order to investigate the cause of the porosity formation light ...
单晶Cu材料纳米切削特性的分子动力学模拟
单晶Cu 分子动力学 位错
2009/10/15
建立了单晶Cu纳米切削的三维分子动力学模型, 研究了不同切削厚度下纳米切削过程中工件缺陷结构和应力分布的规律. 纳米切 削过程中, 在刀具的前方和下方形成变形区并伴随缺陷的产生, 缺陷以堆垛层错和部分位错为主. 在纳米尺度下, 工件存在很大的表面应力, 随着切削的进行, 工件变形区主要受压应力作用, 已加工表面主要受拉应力作用. 随着位错在晶体中产生、繁殖及相互作用, 工件先后 经过弹性变形---...
单晶Cu纳米加工机理及其热效应的分子动力学模拟
单晶Cu 纳米加工 分子动力学
2009/10/15
基于大规模并行算法建立了单晶Cu纳米加工新型三维分子动力学仿真模型, 采用Tersoff势、嵌入原子势 (embedded atom method, EAM) 和Morse势分别描述刀具原子之间、工件原子之间和工件与刀具原子之间的相互作用. 研究了纳米加工过程中系统的温度分布及 其热效应的影响, 从位错和温度的角度对切屑形成过程和纳米加工表面的形成机理进行了分析. 模拟结果表明: 位错的扩展方向和...
半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织
半导体激光软钎焊 无铅钎料 Sn-Ag-Cu 微观组织
2009/8/26
采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织,发现:当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率,在此功率下得到的微焊点组织均匀,晶粒细小,没有产生空洞缺陷...
以Zn--Al--Cu基合金为钎料, 对74.7%---91.6%不同孔隙率的泡沫铝采用无钎剂钎焊方法进行连接实验. 采用OM和SEM观察钎缝组织及界面结构, EDS测定界面元素分布, XRD分析界面物相, 通过热力学分析验证钎料中Cu和Zn与母材中Al元素的相互作用和除膜机理, 对钎焊接头试样进行拉伸和剪切性能实验, 分析孔隙率与接头试样强度之间的关系.结果表明, 该无钎剂钎焊方法在泡沫铝端 面...
Cu-Ti/Cu-Co-Ti钎料真空钎焊Nb和不锈钢
Nb 不锈钢 钎焊
2009/1/14
利用配制的Cu-Ti、Cu-Co-Ti钎料对Nb与0Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢进行了真空钎焊实验。在960 ℃／20 min规范下，接头中Nb与钎缝、钎缝与不锈钢界面均生成了成分类似的富Fe、Nb反应层。与Cu-Ti钎料接头相比，Cu-Co-Ti钎料接头中钎缝与不锈钢侧的反应层中Cu含量较高，钎缝中Nb含量也较高。两种接头的的室温拉伸强度均较低，但Cu-Co-Ti钎料接头的强度高于Cu-Ti钎...
高强Al-Cu合金2219焊接接头组织与性能
高强Al-Cu合金 焊缝显微组织 时效处理
2009/1/9
研究了高强Al-Cu合金2219 MIG焊焊接接头组织与性能。2219铝合金焊缝显微组织为α(Al)+ α（Al）-CuAl2共晶，焊接接头中焊缝硬度值最低，焊缝拉伸性能最差，因此焊缝为焊接接头最薄弱区。2219铝合金焊接接头力学性能远低于母材的力学性能，强度系数仅为母材的63.2%。焊接接头经过人工时效处理，降低了焊接接头塑性，提高了接头强度，强度系数达到母材的67.6%。
SiC陶瓷与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊
SiC Ti合金 TiC
2009/1/9
用加有15-30%vol的TiC 粉的Ag-Cu-Ti混合粉末浆料作中间层，真空无压钎焊连接Ti合金和SiC陶瓷，形成TiC晶粒强化的复合材料连接层且连接良好的完整接头，TiC的加入降低了接头的热应力；在完全由预合金化粉组成的Ag-Cu-Ti钎料中加入TiC，TiC主要分布在Ag相，TiC晶粒周围包覆一层Cu-Ti相；在部分单质粉、部分合金化粉构成的Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入TiC，TiC主要...
高强Al-Cu合金2219焊接接头组织与性能
高强Al-Cu合金 焊缝显微组织 时效处理
2009/1/9
研究了高强Al-Cu合金2219 MIG焊焊接接头组织与性能。2219铝合金焊缝显微组织为α(Al)+ α（Al）-CuAl2共晶，焊接接头中焊缝硬度值最低，焊缝拉伸性能最差，因此焊缝为焊接接头最薄弱区。2219铝合金焊接接头力学性能远低于母材的力学性能，强度系数仅为母材的63.2%。焊接接头经过人工时效处理，降低了焊接接头塑性，提高了接头强度，强度系数达到母材的67.6%。
新型点焊接材料-弥散硬化CU-AL_2O_3复合材料的开发
复合材料 电极材料 焊接
2008/10/9
弥散强化铜(DSC)是商业化的工程材料，它具有杰出的高温强度同时又兼备良好 的导电导热性，已被广泛应用于大型微波管结构和导电材料、转换开关、带银触头和点焊接电极等方面。技术原理及工艺流程：弥散硬化Cu-Al_2O_3复合材料是用12-25纳米极细小Al_2O_3微粒强化铜的基体，使该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度 。新材料的生产工艺路线为：Cu-Al合金内氧化-等静压压坯-烧结-热挤...
机械合金化制备的Al-Pb-Cu合金结构与摩擦性能
机械合金化 Al-Pb-Cu合金 摩擦磨损
2008/9/23
用机械合金化方法制备了Al-Pb-Cu合金.X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)分析表明,随机械合金化的进行,Al-Pb-Cu合金中相继有Cu9Al4和CuAl2相形成,在随后的烧结过程中,CuAl2相逐渐增加,而Cu9Al4相逐渐消失,最终获得了在Al基体上弥散分布有Pb相和CuAl2相的组织结构,与Al-Pb二元合金相比,Cu的加入在一定程度上抑制了Pb相的长大.摩擦磨损性能测定表明,Al...
Cu-13.5%Sn合金雾化液滴凝固过程模拟
Cu-13.5%Sn合金 喷射成形 群体动力学
2008/8/1
在群体动力学的基础上，提出了描述Cu-13.5%Sn(质量分数)合金雾化液滴凝固过程的动力学模型; 并将其与液滴的传热方程和运动方程相耦合，对雾化液滴的冷却凝固过程进行了模拟分析，探讨了液滴尺寸、气体初始速度、熔体过热度和初生相与异质形核基底间润湿角对液滴凝固行为的影响. 模拟结果表明：本模型能够很好地描述雾化液滴的凝固过程; 液滴冷却至一定温度开始形核，随后晶粒长大；液滴直径越小，冷却速度越快，...