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W-Cu触头材料的微波烧结
微波烧结 W-Cu触头材料 致密化
2009/9/2
采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料，并与常规烧结进行对比。结果表明：微波烧结升温速度快，周期短，能促进W-Cu材料的致密化；在适当条件下，微波烧结能获得相对密度达99.8%的W-Cu样品；微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和W晶粒尺寸的一致性，但引起W晶粒的快速长大；Fe烧结助剂导致W-Cu材料显微组织均匀性变差，并引起晶粒进一步粗化；微波烧结技术能够应用于W-Cu材料的制备，在缩...
Machinable Cu-40%Zn Composites Containing Graphite Particles by Powder Metallurgy Process
Powder Metallurgy Cu-40%Zn
2009/9/2
Advanced Cu-40mass%Zn alloys with a high tensile strength and excellent machinability have been developed via a powder metallurgy (P/M) process. They are environmentally benign because fine graphite p...
微量Yb对Al-Zn-Mg-Cu-Zr超高强铝合金的强韧化作用
高强铝合金 Yb 强韧化 再结晶
2009/8/27
通过拉伸性能和断裂韧性测试、扫描电镜断口分析、金相和透射电镜观察，研究添加微量Yb对Al-Zn-Mg-Cu-Zr超高强铝合金(7A60合金)的显微组织和力学性能的影响；根据合金的显微组织特征，分析添加微量Yb对合金强韧化的作用机理。研究结果表明：在7A60合金中添加0.3% Yb后，形成的含Yb共格弥散相，基体保持形变回复组织，基体晶内未形成明显的亚晶组织，抑制了基体再结晶；与7A60合金相比，添...
不同温度下微波烧结Fe-Cu-C的性能
微波烧结 Fe-Cu-C合金 力学性能 显微组织
2009/8/26
对微波烧结Fe-2Cu-0.6C粉末冶金材料进行探索性研究，研究不同烧结温度下微波烧结样品的性能和显微组织，并与相同温度下的常规烧结样品进行对比。研究结果表明：与常规烧结相比，微波烧结可得到较高的烧结密度以及较高的抗拉强度和伸长率，两者的洛氏硬度相当；微波烧结样品在1 150 ℃时性能最佳，密度为7.20 g/cm3，抗拉强度为413.90 MPa，洛氏硬度为HRB75；微波烧结样品具有良好的微观...
采用溶胶−喷雾干燥法制备不同铜含量的W-Cu前驱体粉末，前驱体粉末分别在400、600和800 ℃各煅烧90 min，运用XRD和SEM等手段对煅烧前后复合粉末的相组成和显微形貌进行分析，研究前驱体粉末在煅烧过程中的相变行为。结果表明：前驱体粉末在煅烧过程中发生一系列的分解和化合反应，随着煅烧温度的升高，粉末的相组成、颗粒形貌和尺寸发生明显变化，对W-30%Cu(质量分数)合金，在40...
粉末冶金Cu-Cr合金在0.1MPa纯氧气中的氧化
粉末冶金 Cu-Cr合金 氧化
2010/3/24
研究了具有均匀两相组织的粉末冶金Cu-25Cr和Cu-50Cr合金在0.1MPa纯氧气中的氧化。与组织不均的铸态Cu-Cr合金相似，氧化后两种成分的粉末冶金Cu-Cr合金均形成了复杂的混合氧化膜，但未形成连续的Cr2O3层。而经机械合金化法获得的铬颗粒大小在1μm左右的 Cu-20Cr合金，氧化时则形成了连续的Cr2O3层。可见，在二元双相合金中，合金的氧化行为与合金的组织形态、大小和分布密切相关...