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在Fe-As(Ⅲ)-Cu(Ⅱ)-H2O体系中, 研究了酸性废水中As(Ⅲ)、Cu(Ⅱ)与金属铁粉的反应行为, 考察了反应过程中As在气、液、固三相中的分配比。结果表明, As(Ⅲ)和Cu(Ⅱ)离子被Fe还原为单质As和Cu后, As、Cu进一步结合成Cu5As2等金属间化合物, 从而促进As(Ⅲ)沉淀反应的发生, 且无AsH3生成。在反应时间40min、铁粉过量系数1.2、溶液初始pH=0.0、温...
准确测定Ni-Cu-Li/SiO2催化剂中镍、铜、锂含量,对Ni-Cu-Li/SiO2催化剂的催化性能影响因素研究意义重大。试验采用5mL盐酸-3mL硝酸-4mL氢氟酸消解体系,于160℃密闭消解样品100min后,选择 Ni 231.604nm、Cu 327.396nm、Li 670.784nm为分析谱线,使用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定镍、铜、锂,建立了Ni-Cu-Li...
以改性有机肥为吸附剂吸附水中Cu(Ⅱ),探究了Cu(Ⅱ)初始浓度、吸附时间、吸附温度、吸附剂用量、转速和溶液初始pH值等因素的影响。结果表明,pH=5、温度30 ℃、转速150 r/min时,改性吸附剂吸附Cu(Ⅱ)在2 h达到吸附平衡;吸附剂用量为8 g/L时,吸附量最大;吸附过程符合准二级动力学方程,等温吸附曲线符合Langmuir方程,说明其吸附为单层吸附。
对球磨时间不同的Cu2Se、In2Se3和Ga2Se3混合粉末进行热压烧结制备CIGS靶材, 发现在球磨时间较短时靶材出现分层, 随着球磨时间延长分层缺陷消失。由此考察了粉末在球磨过程中发生的物理化学变化及其对分层的影响。结果表明: Cu2Se、In2Se3和Ga2Se3三种硒化物粉末在球磨过程中发生机械合金化反应形成黄铜矿相Cu(In, Ga)Se2 (CIGS)。随着球磨时间的延长, 黄铜矿相...
通过OM, TEM和EBSD等分析手段, 并结合热膨胀测试法, 研究了Cu对690 MPa级HSLA钢焊丝熔敷金属组织转变及组织细化的作用, 并对细化机理进行了探讨. 研究结果表明, 熔敷金属的组织主要由板条状贝氏体(LB)、粒状贝氏体(GB) 和残余奥氏体(AR)组成, Cu含量从0.24%增加到0.53%时, 马氏体/奥氏体(M/A)组元数量由0.6%减少到0.31%, 并且形状也由小块状、条...
Cu含量高于实际核反应堆压力容器(RPV)钢的模拟钢在880 ℃水淬后,在660 ℃进行 调质处理, 然后在370 ℃时效不同时间, 采用TEM,原子探针层析法(APT)和冲击实验对其进行研究. 结果表明, 时效1150 h后,富Cu团簇的析出仍处于形核阶段, 对韧-脆转变温度(DBTT)没有明显的影响;时效3000 h后, 试样中析出了平均尺寸为1.5 nm的富Cu团簇, 主要分布在位错线上,...
In this article results of research on removal of the lead from industrial Cu-Pb-Fe alloy by means of argon barbotage are presented. The examinations was performed on an industrial alloy from the "Glo...
Three 7xxx series aluminium SS70, N707 and 7075 alloys containing copper, zinc and magnesium were spray deposited using rapid solidification. Ageing of the 7075 alloy resulted in a peak hardnesses of ...
应用分子相互作用体积模型对二元和三元液态合金的组元活度进行预测及拟合,计算结果与实验数据吻合较好.对Ni-Mg-Cu, Ni-Al-Si及Ni-Cu-Co三组三元系预测的总平均相对误差及最小的拟合总平均相对偏差分别为12.0%和9.0%,表明分子相互作用体积模型比较适用于这类液态合金的活度预测.
采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料,并与常规烧结进行对比。结果表明:微波烧结升温速度快,周期短,能促进W-Cu材料的致密化;在适当条件下,微波烧结能获得相对密度达99.8%的W-Cu样品;微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和W晶粒尺寸的一致性,但引起W晶粒的快速长大;Fe烧结助剂导致W-Cu材料显微组织均匀性变差,并引起晶粒进一步粗化;微波烧结技术能够应用于W-Cu材料的制备,在缩...
Advanced Cu-40mass%Zn alloys with a high tensile strength and excellent machinability have been developed via a powder metallurgy (P/M) process. They are environmentally benign because fine graphite p...
通过拉伸性能和断裂韧性测试、扫描电镜断口分析、金相和透射电镜观察,研究添加微量Yb对Al-Zn-Mg-Cu-Zr超高强铝合金(7A60合金)的显微组织和力学性能的影响;根据合金的显微组织特征,分析添加微量Yb对合金强韧化的作用机理。研究结果表明:在7A60合金中添加0.3% Yb后,形成的含Yb共格弥散相,基体保持形变回复组织,基体晶内未形成明显的亚晶组织,抑制了基体再结晶;与7A60合金相比,添...
新型Ni-Cu复合镀层的制备         复合电沉积       2009/8/27
采用复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为5~10 µm的铜微粒(晶粒粒径为52 nm)制备Ni-Cu复合镀层,探讨阴极电流密度、镀液的pH值与温度、搅拌速度、铜微粒含量和镍离子浓度对Ni-Cu复合镀层中铜微粒共析量的影响。结果表明,最佳镀液组成和工艺参数如下:七水合硫酸镍250~300 g/L,六水合氯化镍30~60 g/L,硼酸35~40 g/L,十二烷基硫酸钠0.05~0.1 g/L...
对微波烧结Fe-2Cu-0.6C粉末冶金材料进行探索性研究,研究不同烧结温度下微波烧结样品的性能和显微组织,并与相同温度下的常规烧结样品进行对比。研究结果表明:与常规烧结相比,微波烧结可得到较高的烧结密度以及较高的抗拉强度和伸长率,两者的洛氏硬度相当;微波烧结样品在1 150 ℃时性能最佳,密度为7.20 g/cm3,抗拉强度为413.90 MPa,洛氏硬度为HRB75;微波烧结样品具有良好的微观...
采用线性电位扫描法、循环伏安法、电导测定及XRD, XRS法等研究了高浓度Bi^3+离子存在于酸性CuSO4电解液中对Cu电解精炼阴极过程的影响. 研究表明:Bi^3+离子的存在减小了电解液的电导率, 降低了阴极Cu沉积反应的交换电流密度、极限电流密度和峰电流密度, 对Cu沉积反应起极化作用. 在通常电流密度200A•m^-2下电解, Bi不会在阴极沉积, 但促使Cu沉积的晶面220择...

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