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为改善HMX基PBX的安全性能，通过隔板试验研究了高品质HMX的粒度对压装PBX炸药冲击波起爆性能的影响。结果表明，对于相对密度较高（98.5%TMD）的压装HMX基PBX，与普通品质（平均粒径30μm）相比，使用高品质HMX（20μm）后PBX的冲击波感度下降了7%，当高品质HMX的粒度增至150μm后，其冲击波起爆感度下降13%；药柱的相对密度提高0.9%后，冲击波感度下降24%。
用扫描电镜及激光粒度仪研究了PBX炸药在不同压制条件下的微观结构变化及粒度分布。结果表明，随着成型试件密度的增加，晶体的破碎、损伤情况加重；成型试件中HMX的平均粒径随着压力的增加而减小(压制前的33.05μm到250MPa压制后的16.92μm)；在相同压力条件下，热压(70℃)制品的密度更高，但晶体的破碎却更小，热压(70℃)制品中HMX的平均粒径要大于冷压(25℃)制品中HMX的平均粒径。