搜索结果: 1-2 共查到“会议中心 半导体加工技术”相关记录2条 . 查询时间(2.237 秒)
2024年第七届微波与微系统国际研讨会成功召开（图）
第七届 微波 微系统 研讨会
2024/10/25
2024年10月18-19日，第七届微波与微系统国际研讨会在天津圆满召开。本次研讨会由天津滨海高新区管委会、天津国家芯火双创平台、天津市集成电路行业协会、天津市成像与感知微电子技术重点实验室共同承办。
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：三维集成封装技术研究
芯片 晶体管 三维集成 封装技术
2023/4/24
在芯片上集成更多的晶体管，是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中，有两条主要途径，一种是优化光刻技术，设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法，像贴邮票一样，通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径，通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单，成品率更高，能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术，相比于目前多核架构，多芯架构在功能划分、...