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在芯片设计中，软件越来越复杂。为加速芯片上市时间，需要确保软件在芯片回片前得到充分的验证，这就需要一个高效的软件验证平台。而基于FPGA的HAPS原型验证平台，以其独特的高性能和灵活性，成为业界芯片验证流程中的重要一环。为了深入了解和推广HAPS原型验证技术，以便为广大芯片设计企业带来验证效率的高速提升，杭州国家“芯火”平台与浙江省半导体行业协会携手新思（Synopsys）将于2024年10月18...
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
2024/9/19
2024年9月13日，由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办，中原工学院承办，新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩，中国工程院院士张宏科，中国通信学会副秘书长宋彤，中原工学院校长夏元清、副校长马建国，新华三技术有限公司高级副总裁刘新民，驻马店市政府副市长孙继伟，确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...
第十九届全国半导体与集成技术会议在南京成功召开（图）
第十九届 半导体 集成技术 南京
2024/9/17
2024年8月23-25日，第十九届全国半导体与集成技术会议在南京成功召开。本次会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所主办，南京大学、东南大学承办。会议设置1个主论坛、8个专题分论坛以及青年托举论坛，近1000名全国半导体与集成技术领域高校、科研院所和企业界的专家、学者和青年学生参加了本次会议。会议旨在推动半导体与集成技术学科发展、技术创新和产业升级，为我国半导体与集成电路...
为加强工程领域前沿技术交流，扎实推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力，由中国工程师联合体指导，中国工程师联合体工程能力评价委员会主办，中国通信学会通信建设工程技术专业委员会、服务型制造研究院承办的“‘数智赋新 质向未来’2024年信息通信与数字技术领域工程技术主题沙龙”于2024年8月24日在浙江省杭州市成功举办。
聚焦2024中国（深圳）集成电路峰会！（图）
深圳 集成电路 ICS2024
2024/10/22
2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店顺利举办。ICS2024峰会由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局、南山区人民政府承办，执行单位为深圳市半导体行业协会、电子元器件和集成电路国际交易中心，协办单位为中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分...
2024年度全国半导体行业协会秘书长联席会在大连召开（图）
半导体 秘书长 联席会 大连
2024/10/22
2024年7月4日，2024年度全国半导体行业协会秘书长联席会在大连召开，天津市集成电路行业协会受邀参会。工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力、商务部贸易救济调查局一级调研员詹亚雄、中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立以及来自全国26个地方行业协会和中半协6个分会的秘书长和代表参加了本次会议。会议由中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰主持。
2024年7月19-21日，“发展芯技术，智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会在上海富悦大酒店成功举办。大会由CCF主办，CCF下属四个专委会与CCF上海分部承办。近两千名专家学者、研究人员和企业代表亲临现场，共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将于2024年7月19日至21日在上海市松江区上海富悦大酒店召开。本次大会将安排46场前沿技术论坛，汇集来自国内外顶尖高校、科研机构和领军企业的200余位专家学者、技术大咖。大会论坛规模空前、内容丰富，是与业内专业人士交流学习的好机会，期待您的参加。
2024年7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州盛大开幕。科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，苏州市人大常委会苏州工业园区工委主任张永清，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、通富...
由中国电子学会主办的第十八届中国高校电子信息学院院长(系主任)年会暨第一届全国高校电子信息学科建设大会，定于2024年8月16-18日在清华大学举办。电路与系统学科前沿学术研讨会将于8月18日举办，会议邀请多位领域内专家学者围绕“模拟集成电路芯片设计学科发展机遇与挑战”与“大模型时代数字电路与系统的学科发展机遇与挑战”两个主题开展研讨，诚挚邀请相关领域专家学者共同交流。
广东省集成电路行业协会潘雪花秘书长参加2024年度全国半导体行业协会秘书长联席会（图）
潘雪花 半导体 秘书长 联席会
2024/10/22
2024年7月4日，2024年度全国半导体行业协会秘书长联席会在大连召开，协会潘雪花秘书长受邀参会，代表广东省集成电路行业协会与广州市半导体协会与行业同仁互动交流，探讨在新形势下如何发挥好行业协会服务与引导作用。
第十九届全国半导体与集成技术会议第三轮通知（征稿与注册）（图）
第十九届 半导体 集成技术 第三轮通知
2024/9/18
第十九届全国半导体与集成技术会议定于2024年8月23-25日在江苏省南京市召开。会议由大会报告和8场专题以及青年人才托举沙龙组成，围绕我国半导体与集成技术展开深入学术讨论，交流经验，以及国产半导体仪器设备的推广使用，旨在推动半导体科学发展、技术创新和产业升级，为我国半导体集成电路产业的持续发展注入新的源泉和动力。因摘要提交和注册截止临近，现诚邀参会者投递会议摘要、注册和预定会议酒店。
【第十九届全国半导体与集成技术会议】半导体领域专题论坛暨第33期中国电子学会青年人才托举沙龙日程发布。
首届集成电路智能制造峰会在杭召开（图）
集成电路 智能制造 杭州
2024/8/7
2024年6月22日，首届集成电路智能制造峰会（杭州）暨浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心2024年度专家咨询委员会会议在浙江大学杭州国际科创中心水博园区召开。
浙江省半导体行业协会第二届专家委员会正式成立（图）
浙江省 半导体 专家委员会
2024/10/22
为加快浙江省半导体行业协会（以下简称“协会”）协同创新发展，进一步提升协会专业化服务能力和水平，充分发挥专家学者在集成电路产业发展中的指导和助推作用，为协会的工作提供智力支持和决策参考，在2024年6月20日举办的浙江省半导体行业协会四届三次会员大会上，协会第二届专家委员会正式成立并举行了聘任仪式。