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1-2
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“
半导体测试技术 通知
”
相关记录2条 . 查询时间(0.554 秒)
关于举办HAPS原型验证技术研讨会的
通知
(图)
HAPS
原型验证
研讨会
通知
芯片
软件验证
2024/10/22
在芯片设计中,软件越来越复杂。为加速芯片上市时间,需要确保软件在芯片回片前得到充分的验证,这就需要一个高效的软件验证平台。而基于FPGA的HAPS原型验证平台,以其独特的高性能和灵活性,成为业界芯片验证流程中的重要一环。为了深入了解和推广HAPS原型验证技术,以便为广大芯片设计企业带来验证效率的高速提升,杭州国家“芯火”平台与浙江省半导体行业协会携手新思(Synopsys)将于2024年10月18...
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关于开展数字芯片测试与可测试性设计培训的
通知
芯片测试
可测试性
深圳
通知
2024/10/25
为提高深圳集成电路设计水平,增加企业研发人员与世界一流专家学习和对话的机会,国家集成电路设计深圳产业化基地将与工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划联合举办数字芯片测试与可测试性设计培训。本次培训特邀中国科学院计算技术研究所研究员、处理器芯片全国重点实验室副主任李华伟作为讲师。
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