搜索结果: 1-8 共查到“工学 Cu-Sn-S”相关记录8条 . 查询时间(0.453 秒)
中国科学院上海硅酸盐研究所专利：一种p型高性能Cu-Sn-S类金刚石结构热电材料及其制备方法。
本发明涉及铜合金加工技术,具体为一种高强度变形Cu-Sn合金的制备方法, 解决高Sn含量变形Cu-Sn合金冷热加工较为困难、产品成材率低等问题。采用喷 射成形+沉积坯轧制处理工艺制备高强变形Cu-Sn合金。制备的Cu-Sn合金晶粒细 小,组织均匀,为单相α-Cu组织,合金轧制后具有良好的力学性能。随着轧制变 形量的增加,合金的强度和塑性可以在一个较宽的范围内变化,可以满足不同工 业的需求。与传统C...
Cu/Sn--58Bi/Cu焊点在电迁移过程中晶须和小丘的生长
电迁移 晶须 金属间化合物
2009/7/3
利用SEM和EDS研究了Cu/Sn--58Bi/Cu焊点在电流密度为5×103 A/cm2, 80℃条件下晶须和小丘的生长. 通电540 h后, 在焊点阴极界面区出现了钎料损耗, 同时形成了晶须, 而在阳极Cu基板的钎料薄膜上形成了大量弯曲状晶须和块状小丘. EDS检测表明, 这些 晶须和小丘为Sn和Bi的混合物. 通电630 h后, 阳极上的晶须和小丘数量明显增多, 原来形成晶须的尺寸和形状没有...
锂离子电池中纳米Cu--Sn合金负极材料的制备与性能研究
锂离子电池 铜锡合金 微乳液 负极
2008/12/3
将反相微乳液工艺用于制备纳米储锂合金，成功地制备出了具有无定形结构的铜锡合金纳米颗粒，避免了电极的粉化问题，改善了合金负极的循环性能。但纳米合金表面SEI膜的成膜反应造成了较大的不可逆容量。纳米颗粒之间的接触电阻导致电极导电性较差。实验证明，纳米铜锡合金的颗粒尺寸与电极中导电剂含量的匹配问题对电极的电化学性能有较大的影响，当导电剂含量为40%时，粒径范围在50-60nm的铜锡合金具有最佳的电化学性...
Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制
金属间化合物 电子元件引线 隔离层 钎焊
2008/9/24
用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于350℃以下热浸Sn工艺.Co隔离层则可完满地适用至450℃.Fe隔离层由于热浸Sn时往往局部破裂,不能使Cu-Sn得到完全的隔离.Fe,Co,Ni隔离层在电镀法覆锡制备引线时均能获得良好的效果.
Cu--Sn合金急冷箔储能焊接头的形貌特征与形成机制
Cu--Sn合金 急冷箔 电容储能电阻焊
2008/3/13
应用自制的微型电容储能电阻焊机研究了快速凝固Cu--20%Sn包晶合金的储能焊连接行为及接头组织特征。微型接头由熔核区、半熔化区及热影响区组成，熔核为以细密--Cu5.6Sn等轴晶为主相的快速凝固组织, 熔合区宽度仅2.0---3.0 m,热影响区组织未发生明显变化, 储能焊接头组织与快速凝固箔材一致性好。在电极压力及电磁力的共同作用下,过冷熔核中发...
Cu-Sn-P-ZnCr2S4(CdCr2S4)纳米复合镀层的性质和组成研究
纳米
2007/12/25
为了获得耐蚀性能优异的复合化学镀层,利用中性化学复合镀技术,在A3碳钢片表面制备了金黄色光亮致密的Cu-Sn-P-ZnCr2S4和Cu-Sn-P-CdCr2S4纳米复合化学镀层.用扫描电子显微镜(SEM)观察了镀层外貌;以称重法测定厚度;通过5%NaCl溶液、1%H2S气体加速腐蚀试验、抗粘性试验及室温氧化试验等多种手段测定了其性能;用X射线光电子谱(XPS)及俄歇电子能谱(AES)测定了其价态及...